이번 주 신규 논문 중에는 TiN, Mo, Ru 등 금속·질화물 박막의 증착 조건을 세밀하게 조정해 3D 커패시터 전극이나 인터커넥트 응용에 맞추려는 연구가 다수 눈에 띈다. TiCl4/NH3 기반 TiN 증착에서 온도별 저항-단차피복성 트레이드오프를 규명하거나 플라즈마 후처리로 저온 공정의 전기적 특성을 개선하는 시도, MoO2Cl2 전구체를 이용한 몰리브덴 박막 증착 특성 연구 등은 모두 고집적 소자에서 요구되는 초박막 균일성과 전도성 확보라는 공통 과제를 겨냥하고 있다.
이러한 연구 흐름은 이번 주 산업 뉴스에서도 확인된다. Entegris의 2분기 실적 발표에서 몰리브덴 전구체 매출이 전년 대비 약 두 배 성장했다는 점은 NAND 적층수 증가에 따른 금속 전극·배리어 소재 수요 확대를 반영하며, 논문 단에서 진행되는 Mo·TiN ALD 공정 최적화 연구와 같은 방향을 가리킨다. 소재 공급망의 성장세가 학계의 공정 정밀화 연구와 맞물려 진행되는 모습이다.
금속 ALD 공정 정밀화 연구와 전구체 시장 성장이 같은 방향을 가리키고 있다.
Entegris의 2026년 2분기 실적 발표에서 몰리브덴 전구체 매출이 전년 대비 약 두 배 성장한 것으로 나타났다. NAND 적층수 증가가 주요 성장 동력으로 꼽혔으며, 관련 시장은 사실상 소수 업체 중심의 2강 구도로 형성돼 있다고 설명됐다.